同時利用透射電鏡、掃描電鏡以及偏光顯微鏡輔以溶脹平衡實驗對MMT在CIIR基體材料內的分散以及作用機理進行觀察和分析,探討了OMMT作為阻尼劑的阻尼機理,研究了不同的分散情況對CIIR/OMMT復合材料力學性能、阻尼性能的影響,在進行預清洗過程時,蝕刻速率變化不大,說明表面沒有氧化硅掩蔽層或有機殘留物層,透射電鏡調查也證實了這一發現,通過透射電鏡高分辨元素成像,可以看出納米顆粒的元素組成確實包括Cd元素和S元素。
2切片厚度50~100nm為宜:太薄反差低;太厚反差好,但結構重疊,電子束不能穿透;,3切片應耐電子束的強烈照射,不變形不升華;,4切片能夠適當被染色,保證一定的反差;,5切片均勻,無影響拍照的皺褶、刀痕或染色污染,其中,DigitalMicrograph不僅能夠自動識別Gatan公司電鏡拍攝的dm3、dm4、Tif文件中的標尺、放大倍數、儀器型號等信息,還能夠對圖片中進行上偽色突出對比度、選區傅里葉變換、劃線取向灰度分析等。
鋨酸是強氧化劑,固定脂類、膜結構,有電子染色作用,3脫水,用適當的有機溶劑取代組織和細胞中的游離態水分,使之能與包埋劑混合,脫水要徹底,更換液體動作要迅速,脫水時間不宜過長,且固定后的樣品要充分漂洗,4滲透、包埋與聚合,4,1滲透,2包埋與聚合,加溫在60℃聚合形成固體基質,牢固地支撐整個細胞結構或組織,制成適于機械切割的固體樹脂包埋塊,利于切片,常用玻璃刀、鉆石刀進行超薄切片,刀上要裝水槽,并注入槽液。