蝕刻是從材料表面去除材料的過程，蝕刻的兩種主要類型是濕蝕刻和干蝕刻（例如，等離子體蝕刻），涉及使用液體化學藥品或蝕刻劑去除基板材料的蝕刻工藝稱為濕蝕刻，通常所指金屬蝕刻加工也被稱為化學蝕刻加工，通過制版，經過曝光（紫外線圖像轉移）到金屬上面，將圖案顯影后，將要蝕刻的保護層去掉，在蝕刻過程中接觸化學藥水，讓兩面的圖案通過化學腐蝕研磨的作用，形成凹凸和鏤空成形的效果，金屬蝕刻加工具有很強的針對性的工藝。

蝕刻也可以稱為制作空腔，這些空腔應該根據用途具有特定的深度，產生的這種空腔的深度可以通過蝕刻時間和蝕刻速率來控制，執行蝕刻機制的成功之處在于，多層結構的頂層應該被完全去除，而在底層或掩模層中沒有任何種類的損傷，這完全取決于兩種材料的蝕刻速率之比，稱為選擇性，蝕刻加工的優點主要體現在以下幾點：蝕刻加工完的產品無毛刺，生產效率也高，大批量，密集的小孔同樣可以穩定的批量生產；精密度可以越來越高，zui高管控的精度是可以達到+/-0。

現在可以對涂覆的晶片進行濕法蝕刻以將所需的圖案雕刻到晶片中，各向同性蝕刻，即在所有方向上均相等的蝕刻，是指基材的方向不影響蝕刻劑去除材料的方式，如果允許蝕刻劑反應足夠長的時間，如圖1所示，蝕刻劑將蝕刻掉稱為掩模底切的掩模下的基板材料，可以通過在底切掩模前先沖洗掉蝕刻劑，然后在通道上施加光刻膠來避免這種情況，加工出來的產品沒有毛刺，沒有臟污，表面更是光滑，蝕刻加工是其他機械的工藝都無法加工的高精密產品。